线路板半孔介绍

模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在PCB上，俗称为半孔。

金属半孔(槽)定义，一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半，板边的半金属化孔工艺加工已经是很成熟工艺。

线路板半孔工艺注意问题

所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔。

1、工程部按半孔工艺流程制定MI流程。

2、金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动,

3、右边孔(钻半孔)

a、先钻完，再把板翻转(或镜向);钻左边孔

b、其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。

4、依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

5、绘制阻焊菲林，锣空位作挡点开窗加大4mil处理。